Sada BGA reballových šablón pre HUAWEI XIAO
Kód tovaru: 13898457574
- Stav: Nové
POZOR: v prípade možnosti výberu farby, typu, vzoru ju uveďte do poznámky
BGA Reballing šablóna pre HUAWEI XIAOMI Sanmsung MTK OPPO WTR LG CPU IC cínovanie cínovanie Spájkovacia šablóna pre Android — BGA reballingová súprava pre HUAWEI XIAOMI Sanmsung MTK OPPO WTR LG CPU IC cínovanie cínovanie Spájkovanie Android Spájkovacia šablóna pre nehrdzavejúcu vysokokvalitnú matricu oceľové prebalenie.Špeciálne navrhnuté pre HUAWEI XIAOMI samsung MTK OPPO WTR LG MAX-1 MEIZU.Uľahčite si prácu pri oprave..Balenie:1ks/1sada prebalovacia matrica
Stav | Nové |
Vašou objednávkou sa zaoberáme až po prijatí platby na náš účet. Za tovar môžete vopred zaplatiť
- Platba prevodom - zálohová platba (objednávky do 20 €) - 30 % z ceny tovaru + poštovné 3,9 € + 2,60 € (suma za dobierkovú platbu v rámci SR). Zvyšnú sumu doplatíte pri prevzatí tovaru kuriérovi.
- Platba prevodom - zálohová platba (objednávky nad 20 € do 300 €) - 30 % z ceny tovaru + 2,60 € (suma za dobierkovú platbu v rámci SR). Zvyšnú sumu doplatíte pri prevzatí tovaru kuriérovi.
- Platba prevodom - zálohová platba (objednávky nad 300 €) - 50 % z ceny tovaru + 2,60 € (suma za dobierkovú platbu v rámci SR). Zvyšnú sumu doplatíte pri prevzatí tovaru kuriérovi.
- Platba prevodom - plná čiastka - pri preberaní tovaru neplatíte nič navyše.
Vašu objednávku môžete uhradiť
- PREVODOM NA ÚČET
- VKLADOM NA ÚČET
- POŠTOVOU POUKÁŽKOU
Informácie o účte pre platbu
Meno a priezvisko: Milan Čelko KUPSITO
Slovenská sporiteľňa, a.s.
Tomášikova 48
832 37 Bratislava
IBAN: SK7309000000005224213243
SWIFT / BIC: GIBASKBX<
Pri úhrade je nutné uviesť variabilný symbol = ČÍSLO OBJEDNÁVKY (bez VS nebude možné priradiť platbu k objednávke).
niekedy pokryvkáva
PODOBNÉ PRODUKTY
Hodnotenie obchodu
Zobraziť viac