TEPELNE VODivá SILIKÓNOVÁ PASTA H 25G DO 200°C

Tepelne vodivá silikónová pasta H v radiátore - zlepšuje tok tepla medzi elektronickými súčiastkami a chladičom, čím zabezpečuje ich správnu činnosť. Účinne zabraňuje prepichnutiu a chráni pred poveternostnými vplyvmi. Tento produkt funguje dobre v rôznych podmienkach. Je účinný v rozsahu teplôt od -50°C do 200°C, vďaka čomu je mimoriadne užitočný. Je chemicky odolný voči oxidačnému procesu, pôsobeniu vodných roztokov kyselín, zásad a solí: oxidu siričitého a amoniaku. S jeho pomocou je jednoduchšia starostlivosť o domáce spotrebiče, elektronické súčiastky, meniče energie, veľkokapacitné pamäťové jednotky a mnoho ďalších každodenných zariadení. Pasta sa vyznačuje veľmi nízkou tepelnou impedanciou a vysokou tepelnou vodivosťou. Oba tieto parametre majú pozitívny vplyv na ich použiteľnosť. Sú zodpovední za bezpečnú a správnu činnosť všetkých teplotných senzorov, ktoré sa nachádzajú takmer v každom elektronickom zariadení. Nevedie elektrinu.

Parametre                                                           Výsledok

3° C    °   cm   °                    2 . 58

Bod vzplanutia (°C)                                      350

Bod tuhnutia (°C)        <       ><         ><       0 p>

Index lomu                                            1,405

Špecifické teplo pri 50 °C (Cal /g K)     

teplote 0-150 °C (W/m K)                               0,88

Dielektrická konštanta pri 100 Hz ± b              4      ( 0,1)

Priečný odpor (Ohm x cm)                               5 x 10¹⁴

Dotyčnica rozptylu

dielektrikum pri f= 2