Profesionálne, ľahko dávkovateľné Q-Solder gélové tavidlo určené na spájkovanie elektronických systémov. Stredne aktívny tok (RMA) typ 1.1.3.C podľa. Klasifikácia ISO 9454-1. Obsahuje kolofóniu a mierne organické aktivátory, ktoré zaisťujú vynikajúce zmáčanie spájkovaných prvkov. Bez halogenidov – zvyšky po spájkovaní nespôsobujú koróziu. Injekčná striekačka obsahuje 10 ml taviva.

Odporúča sa na:

• spájkovanie SMD a cez- komponenty otvorov,
• montáž,
• servis,
• spájkovanie zoxidovaných povrchov
• b>(napr. súčiastky a dosky plošných spojov skladované dlhšie),
• oprava starých, poškodených a studených spájok.

Umývanie

Tavidlo je nekorozívne. Zvyšky po spájkovaní je možné odstrániť izopropylalkoholom (IPA) alebo etylalkoholom. Rozpustný vo väčšine organických rozpúšťadiel.