Spájkovacia stanica BAKU BK-858D

5901737147691

Teplovzdušná spájkovacia stanica. Navrhnuté na spájkovanie s SMD súčiastkami, ako sú SOIC, QFP, PLCC a BGA. Vynikajúca voľba na opravu drobnej elektroniky, ako sú mobilné telefóny a videokamery, ako aj domáce spotrebiče.

Má antistatický systém, ktorý zabraňuje poškodeniu spájkované komponenty a nastavenie teploty pomocou gombíkov. Má tiež senzor na odloženie banky (po odložení stanice prejde stanica do pohotovostného režimu).

Displej zobrazuje aktuálnu teplotu, ako aj prípadné zmena vykonaná v rámci nastavenia.

Teplovzdušná pištoľ pre efektívne demolačné zváranie. Rukoväť je možné namontovať na pravú alebo ľavú stranu stanice.

Široká aplikácia - spájkovacia stanica je vhodná na zahrievanie, zmršťovanie, sušenie, odstraňovanie laku, lepivosť odstraňovanie, odstraňovanie ľadu, zahrievacie predspájkovanie a spájkovanie lepidlom.

Súprava obsahuje 3 trysky s veľkosťou: 5 mm, 8 mm, 10 mm, ktoré vám umožňujú prispôsobiť si individuálne preferencie spájkovania.

Špecifikácia:

Model: BAKU BK-858D

Výkon: 700 W

Nastaviteľný prietok vzduchu: 120 l/min (MAX)

Teplota: 100 °C~450 °C

Dĺžka ramena (s káblom): 120 cm

Rozmery: 13,8 x 10 x 15 cm

Hmotnosť: 1,55 kg

V cene:

Spájkovacia stanica s teplovzdušnou žehličkou

Sada trysiek:

- tryska kruhová s priemerom 5 mm

- kruhová tryska s priemerom 8 mm

- kruhová tryska s priemerom 10 mm

Podpera teplovzdušnej banky