TEPLOTNÁ PASTA NA PROCESOR 30g 4,8Wmk

GD900 30g 6943219000307

Tepelná pasta - plastická hmota vyznačujúca sa relatívne vysokou tepelnou vodivosťou. Bežne sa používa v elektronike, na miestach, kde prichádzajú do kontaktu prvky, ktoré sa silne zahrievajú a prvky, ktoré odvádzajú teplo. Tenká vrstva pasty nanesená na chladený systém (CPU, GPU, northbridge, RAM) vyplní mikronerovnosti povrchu v kontakte s chladičom a zväčší teplovodivý povrch generovaný týmto systémom.

• Tepelná pasta určená na integráciu s chladičmi.
• Vynikajúca tepelná impedancia.
• Poskytuje stabilitu, dokonale sa integruje, nedelaminuje sa, neoxiduje.
• Nevedie elektrinu.

Ak potrebujete väčšiu alebo inú kapacitu – pozrite si naše ďalšie ponuky.

Špecifikácia:

• Čistá hmotnosť jedného kusu: 30 gramov
• Rozmery: 2,9 (priemer) x 3,5 cm
• Farba: sivá
• Tepelná vodivosť: 4,8 W / mK
• Rozsah prevádzkových teplôt: od -50 do +200 ℃

Pokyny na nanášanie pasty:

1. Očistite povrchy procesora a chladiča suchými handričkami.
2. Použite priloženú špachtľu, pastu rovnomerne rozotrite po procesore - nie je potrebné mazať raidátor .
3. Pasta by mala byť rovnomerne rozložená po celej ploche procesora. Nesmie byť príliš tenká (tlač na procesore by nemala byť viditeľná) ani príliš hrubá, aby pasta nezatiekla za procesor. Hrúbka štandardnej karty bude akurát.

Pozrite si fotografie nižšie.