SEDIACA SÚPRAVA BGA DOPLNKY NA REBALLING FLUX RUKOVÄŤ GRIPPER Pinzeta

BGA0000053

Sada bola vytvorená na základe našich skúseností a rozhovorov so zákazníkmi z automobilového priemyslu, ktorí sa pomerne často pýtajú na takéto univerzálne sitká ako aj na potrebné príslušenstvo na opravu poškodeného modulu: navigácia, bluetooth, ovládače.

Inými slovami, potrebujú nevyhnutné minimum sitiek a príslušenstva na začatie prebalovania BGA.

Veľkosť obrazoviek, raster a veľkosť guľôčok sú prispôsobené populárnym systémom v automobilovej elektronike.

Súprava pozostáva z tieto prvky:

1. BGA univerzálne sito 0,50mm, raster 0,78mm - 33x33mm
2. BGA univerzálne sito 0,55mm , raster 1,0mm - 47x47mm
3. BGA univerzálne sito 0,60mm, raster 1,0mm - 28x28mm
4. BGA univerzálne sito 0,60mm , raster 1,0mm - 31x31mm
5. BGA univerzálne sito 0,60mm, raster 1,0mm - 42x42mm
6. 3 balenia BGA guličiek  PMTC (olovnatý Sn63Pb37) 10 000 kusov každý, veľkosti: 0,5, 0,55, 0,6 mm
7. Flux MECHANIC UV223 10 g.
8. Stierka na nanášanie toku/toku a guľôčok.
9. Držiak pre BGA systémy a obrazovky.
10. Držiakpre BGA systémy a obrazovky. li>
11. Odspájkovacie opletenie na odstraňovanie cínu 2,5 mm – 1,5 m.
12. Profilované pinzety pre presnú prácu v procese ESD17 prebalovania.
13. Profilované pinzety li>
14. Kefka na roztieranie taviva.
15. Vákuový chápadlo s 3 prísavkami na umiestnenie a zdvíhanie BGA čipov.

POZNÁMKA:

• Maximálna teplota pre sitá určené na priamy ohrev je 280C.
• Pre guľôčky Sn63Pb37 je teplota pretavenia je ~190C.
• Pamätajte na vhodný vykurovací profil BGA systému a sita pokrytého guľôčkami.
• Najprv to celé postupne zohrejeme na 100-130C a len potom ho zahrejte, kým cín tečie a nespojí sa s podložkami.

Naše ďalšie aukcie zahŕňajú držiaky, rámy, stanice, loptičky a ďalšie príslušenstvo pre BGA reballing.