SOLDABSORB cínové sacie opletenie 1,4mm 1,5m

SOLDABSORB sú vysokovýkonné odspájkovacie oplety pre rýchle a čisté odspájkovanie elektronických súčiastok. Obzvlášť jemné medené pletivo má vysoký sací výkon, čím sa skracuje čas odspájkovania a minimalizuje sa riziko poškodenia teplom. Vďaka špeciálnemu no-clean tavidlu nevznikajú žiadne agresívne zvyšky, takže nie je potrebné následné čistenie.

Odspájkovacia páska, cínová nasávacia páska, sacia páska sú bežné názvy pre medené opletenie (páska zložené z mnohých tenkých medených drôtov). Používa sa v elektronike na odsávanie cínu z spájkovacích plôšok, tzv podložky na DPS alebo čistiace podložky pri prebalovaní BGA systémov. Elektronické súčiastky na doskách plošných spojov sú spájkované rôznymi druhmi zliatin, najčastejšie cín-olovo atď. Pre výmenu alebo demontáž elektronickej súčiastky je potrebné ju odspájkovať. Najčastejšie sa na tento účel používajú ručné vysávače alebo odspájkovače. Niekedy však vzniká potreba precízne a precízne odsať prebytočný cín z miesta spájkovania, prípadne sa odsávačka nedá použiť pre veľké rozmery hrotu. Potom môžeme použiť ponúkaný oplet - "nasávaciu pásku" na odsatie cínu.

technické údaje:

• výplet - líce - odspájkovanie páska - oplet na odsávanie cínu
• výrobca: Contact Chemie

  33397

  SOLDABSORB 1,5M 25x1,4mm

  EAN: 5412386071379

• šírka: 1,4 mm
• dĺžka: 1,5 m

vlastnosti a výhody SOLDABSORB:

➤ tenký medený drôt bez oxidov a oleja

➤ impregnovaný špeciálnym tavidlom pre lepší účinok

➤ zvyšky sú neobsahujú halogény a sú nevodivé – to znamená, že ich netreba odstraňovať

➤ až 4-krát rýchlejšie ako knôty na báze kolofónie, čím sa znižuje riziko tepelného poškodenia

➤ čisté medený drôt poskytuje vynikajúcu tepelnú vodivosť a rýchlejšie odspájkovanie pri nižších teplotách

Ako použiť oplet na odsávanie cínu?

1. Predhrejte spájkovačku na pracovnú teplotu
2. Odstráňte z vhodnej dĺžky pásku v podávači
3. Nasaďte pásku na spájkovací bod alebo miesto, z ktorého sa má cín odsať.
4. Položte hrot spájkovačky na pásku tak, aby teplo cez saciu pásku roztavilo cín. Tekutý cín z miesta spájkovania stečie do medeného opletu (viditeľný efekt prekrytia medi vrstvou cínu).
5. Používanú časť pásky v prípade potreby odstrihnite kliešťami a operáciu zopakujte odsatie cínu, ak je to potrebné.
6. Pletená meď je pokrytá malou vrstvou taviva. Na zvýšenie rýchlosti a účinnosti odsávania cínu je možné použiť dodatočnú kolofóniu alebo tavidlo.