ODSPÁJKOVACIA PÁSKA SPÁJKOVACIA SPÁJANÁ 2MM X1,5M Každému z nás sa stalo, že pri spájkovaní dal na čip príliš veľa cínu. Páska na odspájkovanie oplet vám umožní bezpečne odstrániť nepotrebný cín z vášho PCB alebo BGA rozloženia. Jednoduchá štruktúra a výplet dodávajú konštrukcii stabilitu počas používania. Páska je ideálna pre elektroniku a elektrotechniku, pomôže vám rýchlo odstrániť cín z rôznych typov integrovaných obvodov.
✅ TECHNICKÁ ŠPECIFIKÁCIA Materiál: meďVeľkosť: 2 mmDĺžka: 1,5 m
✅ODSTRAŇTE CÍN Z DPS A BGA Spájkovacie opletenie je páska, ktorá odspájkuje každý spájkovaný spoj. Každý špecialista vám povie, že je to nepostrádateľný nástroj pri spájkovaní obvodov. Je pokrytý vrstvou kryštálovej kolofónie. Takzvaná kolofónia tavidlo skracuje čas absorpcie cínu a nespôsobuje prehriatie prvku. Kolofónia tiež zabraňuje oxidácii. Vďaka nemu ľahko odstránite cín z každého PCB a BGA systému.
✅BRAID Odspájkovacia páska je plne spletená. Páska má veľa názvov, jedným z nich je aj tzv. vrkoč. Tento názov pochádza z vlastností, alebo skôr z typu jeho väzby, ktorou je vrkoč. Hustá väzba umožňuje nielen ľahké odstránenie cínu z obvodov, ale umožňuje aj jednoduchšie použitie pásky. Je zapletený jemnými medenými drôtikmi. Táto páska je skvelá na odstraňovanie cínu z takzvaných spájkovacích bodov. spôsob adhézie, teda spájanie vrstiev fyzických tiel, v tomto prípade páska so systémom.
✅AKO POUŽÍVAŤ Použitie vrkoča je mimoriadne jednoduché a ľahké. Prvým krokom je priložiť pásku na spájkovaciu podložku, z ktorej chcete odstrániť prebytočný cín. Potom priložte horúci hrot k páske, cín sa okamžite začne topiť do horúcej pásky a odoberá spájku z spájkovacej podložky. Vezmite prosím na vedomie, že na dosiahnutie najlepších výsledkov je najlepšie pred operáciou naniesť trochu taviva na oblasť spájkovačiek